IT 之家 2 月 27 日音问，SK 海力士当地期间 24 日文书，跟着韩国京畿谈龙仁市政府本月 21 日的批准放行，该企业位于龙仁半导体集群的首座晶圆厂已启动全面动工，展望 2027 年 5 月拆开。

SK 海力士原定本年三月启动龙仁半导体集群首座晶圆厂施工，该晶圆厂及附庸口头建筑的总投资额约为 9.4 万亿韩元（IT 之家备注：面前约 475.92 亿元东谈主民币）。

韩国龙仁半导体集群总占大地积达 4.15 km2，SK 海力士将在当地继续建筑四座晶圆厂，举座园区面积接近 2km2，累计投资额将达 120 万亿韩元（面前约 6075.6 亿元东谈主民币）。SK 海力士的龙仁园区将成为 HBM 等下一代 DRAM 内存的坐褥基地。

SK 海力士还揣度同集群中的约 50 家中微型半导体企业一起开云kaiyun官方网站，擢升韩国半导体生态系统的竞争力。